菲希尔xdlm-237测厚仪

• 更新时间：2022-07-18
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菲希尔xdlm-237测厚仪
XDLM测量系统经常用来测量接插件和触点的各种底材上的Au/Ni, Au/PdNi/Ni, Ag/Ni或Sn/Ni镀层的厚度。通常功能区都是很小的结构如良好或突起，测量这些区域必须使用很小的准直器或适合样品形状的准直器。

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菲希尔xdlm-237测厚仪

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FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237 x射线荧光镀层测厚和材料分析仪：

FISCHERSCOPE X-RAY XDL XDLM系列与XULXUUM系列密切相关:两者都使用相同的接收器，准直器和滤片组合。配备了标准X射线管和固定准直器的XDL仪器非常适合大工件的测量。XDLM型号的X射线源采用微聚焦管，可以测量细小的部件，对低辐射组分有较好的激励作用。此外，XDLM配备了可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地为不同的测量应用创造良好的激励条件。

电镀液成分分析：Cu, Ni, Au (g/l)

菲希尔xdlm-237测厚仪主要特征：

     。带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗和钨靶的微聚焦X射线管。
     。*高工作条件:50KV,50W
     。X射线探测器采用比例接收器
     。准直器:固定或4个自动切换，0.05 x0.05 mm到00.3 mm
     ?；韭似?固定或3个自动切换
     。测量距离可在0-80 mm范围内调整
     。固定样品支撑台，手动XY工作台
     。摄像头用来查看基本射线轴向方向的测量位置。
     ?？潭认呔Ｗ?，显示实际测量点大小。
     。设计获得许可， 防护全面，符合德国X射线条例第4章第3节

典型应用领域：

     。大批量电镀件测量
     。防腐和装饰性镀层，如镍或铜上镀铬
     。电镀行业楼液分析
     。线路板行业如薄金，铂和镍镀层的策略
     。测量接插件和触点的镀层
     。电子和半导体行业的功能性镀层测量
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PCB测量: Au/Ni/Cu/PCB

应用实例：

XDLM测量系统经常用来测量接插件和触点的各种底材上的Au/Ni, Au/PdNi/Ni, Ag/Ni或Sn/Ni镀层的厚度。通常功能区都是很小的结构如良好或突起，测量这些区域必须使用很小的准直器或适合样品形状的准直器。例如测量椭圆形样品时，就要使用开槽的准直器以获得*大的信号强度。